聯發科於MWC首次展示ASIC晶片
晶片大廠聯發科（2454）除了自有晶片業務，也積極發展特殊應用IC（ASIC）業務。該公司這次於MWC 2025現場，首度讓其為客戶製作的多款ASIC晶片公開亮相。
聯發科的ASIC晶片過去大多僅在客戶端展示，這次於MWC現場展出全球最大封裝、主要採7奈米製程、InFO封裝及小晶片架構的交換機應用ASIC晶片，該款晶片已經量產出貨給網通大廠客戶。同時，聯發科還展出另一款採7奈米製程、CoWoS封裝生產的路由器ASIC晶片，同樣也已量產出貨給網通客戶。
同時，聯發科正為客戶開發資料中心應用的ASIC晶片，預計是整合3／4奈米製程IC的小晶片架構產品，不過該公司還不願透露量產時程。
聯發科先前提到，該公司將持續執行企業級客製化晶片策略。該公司執行長蔡力行預期，AI加速器ASIC業務將有潛力從2026年起貢獻其相當規模的年營收，約是超過10億美元的規模。
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