晶圓代工產業呈兩極化！台積電大者恆大 市占67%穩坐龍頭

集邦科技今日出具最新調查報告 ，去年第4季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，大者恆大趨勢明顯。台積電受惠AI伺服器應用強勁成長，單季營收達268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。

集邦統計，去年前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高，主因先進製程受惠於AI 伺服器等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，

集邦表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。其中，因應電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第4季追加急單投片的情況延續至2025年第1季；此外，中國政府自去年下半年祭出的以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對TSMC AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第1季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。

台積電去年第4季仍展現一馬當先之姿，隨晶圓出貨大增，營收成長至268.5億美元，市占率高達67%仍穩居龍頭。第二名三星晶圓代工部門，雖先進製程新進客戶投片帶來的收入，但難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，去年第4季營收微幅季減1.4%，為32.6億元美元，市占8.1%。

中芯國際去年第4季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於12吋新增產能開出，優化產品組合帶動平均銷售單價季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

聯電去年第4季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩平均銷售單價下滑的衝擊，營收僅季減0.3%，達18.7億美元，市占排名第四。第五名的格羅方德（GlobalFoundries）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。

2024年第4季華宏集團市占排名第六，旗下前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠於中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，HuaHong Group營收季增6.1%，達10.4億美元。

高塔市占率維持第七名，2024年第4季產能利用率下滑的影響與平均銷售單價改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為VIS，其第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與平均銷售單價成長相抵，營收為3.57億元，季減2.3%。

值得注意的是，晶合國際雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能，2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來看，力積電營收仍略高於晶合國際。