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美光DRAM封測擴大委外下單大增五成 力成營運吞補丸

美國記憶體大廠美光(Micron)擴大與台灣合作。 路透
美國記憶體大廠美光(Micron)擴大與台灣合作。 路透

美國記憶體大廠美光(Micron)擴大與台灣合作,繼延攬台積電(2330)前董事長劉德音出任董事之後,近期美光也找上記憶體封測龍頭力成(6239),擴大釋出DRAM委外封測訂單,且此次訂單量大增五成,推升力成產能利用率大幅拉升,營運吞補丸。

力成也對後市展望正向,預期記憶體市況第2季可望復甦。力成董事長蔡篤恭日前於法說會上強調,持續增加AI相關與高頻寬記憶體(HBM)封測技術及訂單量,今年營運可望倒吃甘蔗。

美光與台灣關係友好,來台投資已滿30周年,據統計,截至2024年,美光在台灣投資額累計已超過兆元大關、達1.1兆元,是投資台灣金額最大的外商,並且與台灣供應鏈夥伴維持好關係。美光現正積極發展因AI應用大舉崛起的高頻寬記憶體技術,與SK海力士、三星等韓系記憶體大廠搶商機。

業界傳出,美光在台灣台中廠區將再度擴大高頻寬記憶體產能,以因應AI客戶龐大的高頻寬記憶體需求,並把台中廠區的封測產能轉作高頻寬記憶體封測使用,使得現有龐大DRAM封測產能受排擠並出現缺口,因而擴大委外。

消息人士透露,美光此次擴大DRAM封測產能委外,找上力成,預計採用堆疊式封裝(PoP),力成最快第2季力成開始進入量產,粗估力成PoP製程產量將季增五成,產能利用率也將大幅提升。

業界人士分析,美光與力成已合作近十年,雙方有一定的默契與信任,從過去力成大陸西安廠至今,都一直是美光DRAM、儲存型快閃記憶體(NAND Flash)委外封測要角。

隨著美光將記憶體產能大舉挪移到高頻寬記憶體市場,並擴大DRAM封測委外,力成也可望藉此填補先前空缺的DRAM封測產能,持續強化與美光合作。法人推估,力成因應DRAM封測需求看升,3月就會開始增加機台,推升業績明顯升溫,下半年營運有機會更旺。


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