聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯電（2330）今(1)日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。聯電並強調這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。

聯電新加坡廠今日舉行開幕典禮，與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明，及新加坡裕廊集團(JTC)助理總裁黃慧燕也出席共襄盛舉。

聯電表示，位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，並為未來投資計畫預留第二期的空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯電總經理簡山傑表示，「新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡製造業2030願景做出貢獻」。

新加坡經濟發展局局長黎佳明致詞時也表達歡迎聯電在新加坡持續投資。他說，這個新廠將引進先進特殊製程技術和提高產能，進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。投資凸顯新加坡與聯電長久以來的友好關係。並期待與聯電深化合作，加強新加坡的半導體生態系統。