台積先進封裝 戰力大躍進 大咬輝達、超微訂單

台積電（2330）投資台灣馬不停蹄，繼3月31日舉行高雄廠2奈米擴產典禮後，南科先進封裝AP8廠昨（2）日接棒進機。台積電南台灣投資火力全開，不僅先進製程邁大步，CoWoS先進封裝同步進擊，鎖定AI等高速運算（HPC）龐大商機，大咬輝達、超微等大廠訂單。

台積電南科先進封裝AP8廠即去年8月15日購自群創南科四廠的廠房及附屬設施，當時共花費171.4億元，台積電在八個月內即完成改建並進機，展現晶圓一哥高效率。法人估，隨著AP8廠設備進機與台中廠產能擴充，2025年台積電CoWoS月產能將上看7.5萬片，較去年翻倍增長。

台積電對昨天AP8廠進機相當低調，公司定義為「內部活動」，並謝絕媒體採訪，也未邀請政府官員與主管機關參加進機典禮。據悉，昨天進機典禮由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持；供應鏈則有弘塑董事長張鴻泰、志聖董事長梁茂生、辛耘董事長謝宏亮、印能董事長洪誌宏、均華總經理石敦智等出席。由於客戶需求強勁，台積電先進封裝擴產方向一直相當明確。

台積電董事長魏哲家先前曾在法說會上預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，台積電努力擴產並攜手封測夥伴，希望2025年至2026年能達到供需平衡。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍先前在半導體展演講也指出，台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS產能2022年至2026年產能年複合成長率將逾50%，可確定至少到2026年會持續高速擴產，蓋廠速度也加速，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到二年內、一年半要蓋好。

台積電日前宣布加碼投資美國千億美元，引發關注，董事長魏哲家隨後親上第一線說明在台灣投資不變且還要蓋11個產線，近期相關承諾陸續兌現。

台積電擴大台灣投資馬不停蹄，先是高雄2奈米擴產大陣仗舉辦典禮，宣示投資台灣的里程碑，如今南科先進封裝也順利進機，後續嘉義先進封裝、南科與寶山更多先進製程布局進度也備受外界關注。

【記者李孟珊／台北報導】台積電轉投資IC設計服務廠創意昨（2）日宣布，成功完成HBM4控制IC與實體層（PHY）矽智財（IP）投片，晶片採用台積電N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術。