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日媒：台積電將敲定面板級封裝規格 先從較小尺寸開始
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解密台積在美巨額布局 新廠量產加速一年、拚FOPLP封裝
台積電為避開美國川普政府發動的對等關稅戰，提出在美國增加千億美元投資計畫。在4月17日台積電法說會登場前，聯合報數位版獨家掌握，其中正在進行的650億美元計畫，規畫將亞利桑那州第二廠量產進度提前一年；並在美國直接切入最新型的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶採購在美製造晶片，提高供應彈性的需求。 這也是台積電大客戶蘋果、輝達（NVIDIA）及超微（AMD）相對提出在美擴大投資計畫後，台積電最新調整的應變措施...
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