汎銓獲AI大客戶力挺...切入CPO測試 計畫擴大AI專區規模

半導體材料分析（MA）汎銓（6830）今（28）日舉行法說會，透露與美系AI客戶合作將更一步擴大至光學元件封裝（CPO）測試領域，並協助汎銓號召設備廠組建CPO測試生態系，由汎銓承攬極為關鍵的CPO測試業務。

這也是汎銓在獲得台灣及日本矽光子 「 光損偵測裝置 」 發明專利，並為美系大廠設置「AI客戶專區」，取得美系大廠獨家矽光子MA和故障分析（FA）訂單後，雙方進一步強化戶在矽光子檢測合作的黏著度。法人推測，由於美系AI客戶已宣告2026年即將推出二款矽光子交換器產品並將光晶子（PIC）和邏輯電訊晶片（EIP）整合推出更強大的全新AI伺服器晶片，預料龐大的PIC測試業務將由汎銓承接，可望為汎銓帶來強勁成長動能。

據調查，美系AI客戶已擴大在汎銓承租更大的面積，似乎為了進駐全新CPO測試設備，預做準備。不過由於事涉個別客戶機密，汎銓不對個客戶訂單規畫做任何評論。

據今日與會的法人透露，汎銓將現今為AI客戶打造的專區的竹北一廠，全數作為擴大CPO測試業務使用，甚至不排除將預定於2027年完工的竹北三廠，也全數規畫作為承接CPO測試使用，顯見這家美系大廠未來矽光子和CPO動能相當強勁。

汎銓今日也揭露該公司今年第1季AI晶片暨CPO相關業務已占營收7%，以實績證明在矽光子的合作開發緊密進行，公司預估很快會衝到10%，明年甚至有機會衝到前三大客戶。

汎銓董事長柳紀綸並強調，汎銓在「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」三大業務已全數做好布局，第1季產業淡季因高折舊和人力成本壓力下，單季每股虧損0.94元，但最壞情況已過，往後成本攤提逐年遞減，伴隨國內外布局動能提升，獲利樂觀可期，歡迎投資法人當股東。

柳紀綸說，汎銓近兩年積極啟動全球半導體研發重要聚落設立營運據點布局，強化在地服務能量，同時全面對應客戶多元檢測分析需求，進行廠區專區化規劃，落實高機密資訊保護機制，有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等優勢，其中，台灣地區方面，旗下材料分析本部與竹北二廠專責埃米世代1.0奈米~1.4奈米製程材料分析；營運總部同步擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠則擴大建置AI客戶專區；此外，竹北高階SAC-TEM Center新廠房計畫於今年下半年正式啟用。

此外，在海外市場部分，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25％下降至15％，有助於放大營運獲利貢獻；美國子公司「MSS USA CORP」實驗室建置已完成且設備進入驗收階段，預計5月正式啟用；日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於第三季投入營運等。在全球營運據點逐步到位，擴大整體檢測分析產能與全球市場競爭力，汎銓憑藉技術領先、穩步擴增專業檢測分析團隊，有信心開啟未來營運新篇章。