SEMICON Taiwan 2025將匯集全球最完整半導體技術

SEMICON Taiwan 2025 預定9月10日至12日在台北南港展覽館一館與二館正式開展，今年除聚焦先進製程外，也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，推動產業突破物理極限，並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新，這些突破正重新定義半導體產業的競爭格局，成為引領未來技術發展的重要風向標。

SEMI（國際半導體產業協會）表示，隨著國際大廠加速投入AI相關技術與跨界應用合作，半導體生態系正從垂直分工邁向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan匯聚全球完整供應鏈的技術領袖與專家，超過200位國內外產業巨擘，將透過20多場專業論壇，深入剖析產業升級最新趨勢，持續展現其作為技術落地關鍵平台的核心價值。

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局的挑戰，今年論壇首度新增「地緣戰略」（Geostrategy）主題。藉由世界各國代表團齊聚台灣參加 SEMICON Taiwan 國際半導體週之際，進行多場台灣與各國政府及產業間的雙邊與多邊對話，並舉辦全球半導體地緣戰略相關論壇，以提升全球半導體供應鏈的協作韌性。而面對AI時代的人才競逐與淨零永續挑戰，今年展會持續強化產業基礎建設，積極回應長期需求。人才培育特展首度推出「半導體新銳獎」及科普實作活動，鼓勵新世代積極參與與創新；在半導體永續製造方面，則擴大高科技廠房及綠色製造區規模，展示先進的永續製造技術，回應產業ESG實踐趨勢。

台灣作為全球半導體供應鏈的重要樞紐，不僅引領先進製程與創新應用，也積極強化產業資安韌性。SEMI致力推動產業資安標準與風險評估機制，打造更安全可靠的全球半導體基礎。從跨國戰略合作、人才培育扎根、永續技術實踐，到資安基礎強化，SEMICON Taiwan 協助產業打造面向未來30年的全方位競爭優勢，攜手全球夥伴共創永續創新的嶄新局面。