孫正義揪台積 晶圓一哥地位舉足輕重

外電報導，軟銀創辦人孫正義希望與台積電（2330）合作，在美打造一座結合機器人與AI製造的產業園區。市場認為，此初步構想能否成真還未可知，但相關消息再度凸顯出台積電在產業鏈中舉足輕重的地位。

針對上述傳聞，台積電昨（20）日不予評論。不過，台積電董事長魏哲家日前在股東會已提及，人形機器人現在就已帶來營收貢獻。

研調機構集邦科技的資料顯示，台積電首季在全球晶圓代工領域持續穩居龍頭，市占率達67.6％，遙遙領先所有同業。台積電目前在先進製程與先進封裝領域的實力，讓競爭對手難以超越，台積電也因此大幅受惠於AI與高效能運算（HPC）應用浪潮。外界認為，若有大廠想在AI與機器人應用發展中積極卡位，在晶片製造方面，台積電是最強合作隊友的不二人選。

不過台積電在晶圓代工市場，一向是走「大家的台積電」路線，專注於晶片製造，是否會參與軟銀計畫，有待更明確的計畫基礎與誘因。

台積電先前評估，來自AI推理模型的影響，將為未來AI開發提高效率，有助於降低門檻，將使得AI模型被更廣泛地使用與更好地導入，這些模型都需要用到先進晶片，這些發展加強了其對5G、AI與HPC等產業大趨勢長期成長機會所抱持的信心。