和大攻先進封裝設備邁步 旗下和大芯產品將亮相 有望搶進日月光體系

工具機大廠搶進半導體與AI伺服器相關設備，和大集團旗下和大（1536）、高鋒共同投資的「和大芯」，其先進封裝檢測設備已陸續向京元電、頎邦及華泰等大廠完成送樣測試前對接，下一步將搶進日月光集團體系。業內認為，和大芯將成千金股鴻勁最強對手。

和大董事長沈國榮明（15）日卸任董座、轉任總裁，專心推動集團轉型控股化，和大芯今天將召開台北國際半導體展前準備會議，產線即將全面進駐高鋒在中科的三廠。沈國榮說，和大芯目前正作參展機的組裝作業，迎接先進封裝檢測設備換機大潮，預計最快明年初即可出貨。

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達、超微等大追單，台積電CoWos先進封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。

沈國榮強調，相較於目前業界普遍採用的人工上下料作業，和大芯的先進封裝檢測設備，具備智慧自動化上下料、自動化物流作業系統等優勢，預期上市後，將會掀起一波換機潮，也為集團營運挹注新成長動能。

沈國榮表示，和大芯的CoWoS先進封裝檢測設備，將在今年的台北國際半導體展中亮相。目前，和大芯已陸續向京元電、頎邦及華泰等三家大廠完成設備簡報，相關送樣測試對接小組也都陸續展開作業。

台北半導體展結束後，位於高鋒中科三廠的清淨室廠房，也將立即啟動，目前初步規劃先建置三條生產線，每月可生產36台先進封裝檢測設備，第一年的總產能可達400台，第二年增至600台。

和大芯規劃，第三年產能將達到1,000台，並規劃在嘉義大埔美園區現有的廠房擴產。

據了解，CoWoS先進封裝檢測設備目前市場行情，每台約在15萬至20萬美元。沈國榮評估，和大芯初期年營收約新台幣25億至30億元營收，明年初出貨後，二年內申請登錄興櫃，三年內掛牌上市。

和大芯登記資本額6億元，目前實收資本額7,000萬元，其中和大持股40%，旗下高鋒與虹宇各持股30%。未來分工規劃，和大主要負責自動化與系統、機電整合，高鋒負責研發與採購，虹宇則負責廠務與製造組裝。