高盛解析台積電資本支出 半導體設備概念股後市看俏

台積電（2330）法說會報喜，各家外資券商也紛紛出具最新報告。高盛證券指出，後市有利半導體製程設備供應商，包括設備廠、測試廠、材料廠等半導體設備概念股，後市可期。

高盛除了看多晶片股的後市表現外，對於晶圓製造設備、測試與材料供應商中，如美商應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、泰瑞（Teradyne）和美商英特格（Entegris）；對應受惠的台系供應鏈，則包括：日月光投控、辛耘、家登、帆宣、均豪、京鼎等公司而言，皆是利多消息。

事實上，台積電2025年的資本支出約為380至420億美元。具體而言，台積電AI相關營收在2024年增長約三倍後，預計2025年將再度翻倍，並在2029年前以中位數40%的年複合增長率增長，後市可期。

針對設備概念股後市展望，高盛指出，台積電計劃將約70%的資本支出投入先進製程技術（如7奈米及以下），10%至20%用於特殊節點，另外10%至20%則將用於先進封裝、測試等其他項目。

另外，由於台積電對未來展望樂觀，以及優於預期的資本支出，預計2025年半導體前端製造設備（WFE）支出將有助於整體製造的改善。不過，半導體材料方面，高盛提醒，整體半導體行業的晶圓環境仍具挑戰，許多NAND供應商具減產現象，主因汽車和工業等領域的庫存過剩，生產仍然低迷。