不受DeepSeek出世影響 法人看好這五檔後續有望受惠

DeepSeek橫空出世，為AI產業帶來變革，其大型語言模型DeepSeek V3，大幅降低推論成本並有效提升效能，原先市場擔心將影響整體發展，不過法人表示，CSP廠資本支出依舊持續擴增，目前仍以輝達（NVIDIA）的GPU為主，其也推出多款邊緣解決方案，且對台積電（2330）整體投片並未看到下修，仍看好台積電、世禾（3551）以及昇陽半導體（8028）、家登（3680）、聯發科（2454）等個股後續有望受惠。

邊緣運算部分，聯發科與輝達合作開發的GB10 SoC晶片，內含20個Arm核心Grace CPU與Blackwell GPU，透過 NVLink-C2C 技術高速傳輸資訊，並應用搭載於個人桌上型 AI 超級電腦 Project DIGITS 產品中。

法人指出，從DeepSeek發表以來，輝達在台積電投片並未下修，觀察B200 晶片/B系列投片比例減少，主因於部分CSP業者放棄GB200拉貨，改以GB300系列為主。而以B100投片增加主要仍在GB系列散熱(改以 HGX 系列)3DVC為主。

台積電目前在美國共投資三期廠區，其中第一期於2024年底進入量產，第二廠已完成主體廠房工程，正進行內部無塵室和機電整合工程，預定2026年第4季將可在進行試產，2027年下半年量產，第三廠可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原提提早至少1到1.5年，目前台積電提出可能用興建共6期晶圓廠已取代英特爾（Intel）重整計畫。

法人表示，雖市場傳言台積電入主Intel晶圓代工，但首要仍是Intel本身晶圓代工做拆分動作以及包含哪些廠區，以Intel較迫切的投資仍為Fab52 / Fab62，Fab 72 / 82 投資進度仍較不明朗，即使 Intel 宣稱的 20A 約當等於台積電的 5nm、Intel 的 18A 略優於台積電的 2nm 製程，但仍然認為機率不高。