高配息率PCB股 聚光

印刷電路板(PCB)族群去年營運普遍成長,臻鼎(4958)、健鼎(3044)、華通(2313)、金像電(2368)、台光電(2383)、台燿(6274),以及AOI廠牧德(3563)、由田(3455)等皆採高股息配發政策,甚至以資本公積超額配發,各大廠同步看旺今年營運持續成長。
PCB與銅箔基板廠在營運體質穩健且獲利成長之際,也大方配息。華通日前公布去年每股稅後純益(EPS)4.7元,董事會通過去年度配息2.4元,盈餘配發率約五成,較往年明顯提高。
健鼎歷年股息配發穩定,去年每股稅後純益15.95元創新高,董事會擬配息10.3元,同步創新高,配息額度續居產業龍頭,盈餘配發率64.6%。
PCB龍頭臻鼎去年營運復甦,每股稅後純益達9.67元,並擬配息4.8元,臻鼎董事長暨集團策略長沈慶芳並預告,今年營運將持續挑戰新高。
銅箔基板大廠台光電去年每股稅後純益27.81元創新高,董事會擬配息17元也創新高。網通板龍頭金像電去年每股稅後純益11.54元, 董事會擬對去年配息6元,配息與獲利同創新高,盈餘配發率也超過五成。
PCB相關AOI廠近期躍居市場焦點,AOI廠牧德、由田從PCB跨足半導體領域應用有成,掀起比價行情,各大廠歷經市況考驗配息皆不手軟。
牧德去年每股稅後純益5.52元,雖低於前一年8.21元,但董事會決議2024年下半年配息5元,其中2元由資本公積配發,2024年上半年已配息1元,2024年共將配息6元,超額配發。
由田去年每股稅後純益5.29元,擬配4.5元,配息率高達85%,公司看待今年在多方引擎動能齊發下,年營收表現可望呈雙位數增長。
依台灣電路板產業協會預測,終端消費回溫,AI需求及衛星通訊需求持續發酵,審慎樂觀看待2025年,預估台灣PCB產業將進一步成長至8,541億元,年增4.6%,惟美國川普關稅政策衝擊經濟影響仍須觀察。
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