台玻、富喬 訂單排到2027年

AI需求強旺，全球Low DK電子級材料供不應求，包括玻纖紗暨玻纖布均吃緊，市場傳全球「大缺貨」，台鏈中的台玻（1802）、富喬兩大廠均積極備戰，業者指出，訂單已經排到兩年後。

低成本AI模型DeepSeek應用暴衝，全球AI應用普及可望加速，驅動Low DK高階材料用量擴大，促動台鏈受矚目，台玻昨（6）日股價暴漲逾7%，收17.85元，上漲1.25元；富喬昨收在漲停價31.4元，上漲2.85元。

台玻旗下玻纖產品已攻入低介電（Low DK）及二代低介電玻纖布，並獲終端大廠認證採用；隨著AI應用加速普及化，市場對Low DK高階材料需求擴大，開始出現大缺貨情況，台玻正緊急對應。

台玻表示，目前已擴充產線供應市場需求，預期2024年到2025年的產能至少會倍增，預估至今年底、台玻在低介電市場占有率將突破三成。

台玻指出，全球AI產業已進入大規模商業化的新階段，台玻在低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板（CCL）廠搭配，已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等領域。

台玻表示，由於市場對Low DK需求強勁，台玻投入第二代產品生產，在擴產後，產能將增加一倍，有利強化台玻未來的產業競爭力和市占率；目前Low DK主要供應者為美國、日本、台灣等業者，且台玻居優勢地位。

另外，PCB上游玻纖一貫廠商富喬來自Low DK高階材料含金量最高，公司觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆，目前供不應求持續看到2026年都沒問題，公司積極升級產品線應對有助營運並搭配AI伺服器與高速傳輸需求。

產業界分析，Low DK電子級材料關鍵困難點不在玻纖布而是紗，富喬一條龍整合且和各大銅箔基板廠（CCL）合作多年有默契，建榮則是看母公司日東紡安排，另外台玻家大業大，產品線廣實際相關Low DK高階材料占比相對同業仍低主要是傳統玻纖占比較大。

依據業界，目前全球Low DK電子級材料能供貨的廠商就台灣富喬與台玻、美國AGY、日本廠商日東紡，其中日東紡優供貨給日本CCL廠。台廠南亞等也正努力切入該市場領域，富喬產能置換升級最快且含金量占比較高。