大摩看好 CPO 大爆發!上詮、日月光等九大台廠將受惠

AI伺服器市場火紅,共同封裝光學元件(CPO)也成為投資市場主旋律。圖/聯合報系資料照片
AI伺服器市場火紅,共同封裝光學元件(CPO)也成為投資市場主旋律。圖/聯合報系資料照片

隨著AI伺服器市場火紅,共同封裝光學元件(CPO)也成為投資市場主旋律。大摩在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出,預估至2030年CPO市場規模年複合成長率(CAGR)將達逾170%。台廠中,特別點名上詮、日月光投控(3711)、台積電等公司,後市可期。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出,CPO具備AI數據中心的傳輸潛力,預估從2023至2030年,CPO市場規模將由800萬美元激增至93億美元,CAGR高達172%。

除博通、邁威爾、輝達(NVIDIA)是全球CPO晶片設計的主要領導者外,台系供應鏈也將成為受惠大贏家。另外,NVIDIA Rubin與NVL伺服器機架系統將在 CPO市場具備高能見度,預計2027年將占全球CPO需求的75%,因此也建議關注亞洲供應鏈中與NVIDIA Rubin CPO相關的潛在受惠者。

台廠中,上詮將成為光纖陣列元件(FAU)及相關服務的主要來源,日月光投控為主要的封測廠,萬潤的矽光子技術、台積電的COUPE技術(應用於矽光子先進封裝)、聯發科的ASIC設計平台、世芯-KY的3D封裝設計、聯亞的矽光子外延晶片、全新光電與日本客戶合作的矽光子項目、致茂提供CPO光學測試設備等,均成為CPO大成長趨勢下的重要受惠廠商。

值得注意的是,上詮在CPO供應鏈中地位獨特,以及後市將來自NVIDIA Rubin的伺服器機架系統帶來的大量商機,因此大摩給予上詮「優於大盤」評級;同時,基於Rubin的系統單封裝(SiP)機會,也將日月光投控目標價更新,由180元提升至198元,調幅10%。

此外,大摩重申對於台積電、萬潤、致茂「優於大盤」評等,聯發科、世芯-KY也同樣維持「優於大盤」,主因未來將扮演CPO供應鏈中的關鍵角色;儘管聯亞、全新僅獲得「中立」評級,但在矽光子和 CPO等趨勢下,也是2027年前的重要增長動能。

IC設計 台積電 大摩

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