旺矽財報/AI 浪潮推動測試需求爆發 第2季每股賺6.67元

測試介面廠旺矽(6223)13日公布今年第2季財報,受惠客戶需求帶動,代表本業的營業利益再創新高,單季突破10億元,不過受業外匯損影響,稅後純益6.28億元,季減13.26%、年增15.65%,每股純益6.67元。展望後市,旺矽看好,今年營收將有雙位數的成長幅度。
整體來看,旺矽第2季營收32.92億元,季增16.37%,年增37.57%,毛利率58.29%,季增0.9個百分點,年增3.96個百分點,稅後純益6.28億元,季減13.26%、年增15.65%,每股純益6.67元。
旺矽上半年營收61.21億元,年增37.86%,毛利率57.87%,年增5.48個百分點;營益率31.36%,年增9.18個百分點;稅後純益13.52億元,年增44.29%,每股純益14.35元。
旺矽指出,由於高階晶片生產成本越來越高昂,晶片設計廠更加仰賴穩定的測試方案來確保晶片良率,針對晶片的HPC與高速傳輸需求,公司的探針卡能有效提升測試過程中的訊號完整性、穩定性及測試速率,使得高頻信號在測試過程中不會受到干擾或失真,進而確保測試結果的高準確性,為業界提供高精度且高效的測試方案。
旺矽在高速與微間距等測試領域技術領先業界,為許多國際客戶供應鏈中的新成員,公司將加速擴產計畫,進一步加強與國際客戶在未來各個應用類別的密切合作,除了提供晶片量產端的測試方案外,半導體工程用測試機台也是旺矽的另一個成長亮點,產品深受國際客戶青睞,享有一定的全球市占率。
另外,在AI浪潮興起之下,AI 與高性能運算帶來的算力,大量的資料運算使得對於資料傳輸的需求大幅提升,為了克服大量傳輸的需求,業者提出矽光子藉由光的傳輸方式,由光子做為訊號的晶片,晶片量測須結合光與電的訊號整合測試,技術具有高度挑戰性,旺矽也積極配合客戶需求研發合作。
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