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精材 產能滿載
台積電轉投資封測廠精材（3374）昨（14）日舉行法說會，董事長陳家湘指出，旗下晶圓測試（CP）新廠已於上季開始量產，預期本季產能利用率將滿載，有助毛利率改善，待晶圓測試新廠建置完畢後，整體產能為去年同期的1.6倍。
展望後市，陳家湘坦言，下半年挑戰重重，營收與獲利難以超越去年同期，公司將審慎應對，但也會積極爭取未來機會。
精材晶圓測試則是與母公司台積電合作，陳家湘指出，12吋晶圓測試新廠已在上季開始量產，帶動上半年晶圓測試營收年增47%，但礙於新廠開辦費用與折舊攤提增加，因此對上半年毛利挹注有限，預期隨著產能利用率提升，毛利率有望逐步回升。
車用電子方面，陳家湘點出，大陸市場需求略有回溫，但整體仍遜於去年。此外，12吋CIS CSP雖目前占比僅個位數百分比，但新案貢獻已較去年同期翻倍，且有更多客戶新專案在驗證中，公司樂觀看待明、後年營收。
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