承諾加強移補植計畫 白埔產業園區環評初審通過

環境部今天召開「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」專案小組第2次初審會議，本案在開發單位高雄市政府承諾研提補植區原有動植物影響減輕措施下，經環委建議通過初審。

高雄市政府為推動半導體S廊帶，提出白埔產業園區環評案，本案開發範圍位於高雄市岡山區及橋頭區的台糖白埔農場，面積約88.73公頃，屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內土地，將發展為半導體製造產業。

引進產業包含電子零組件製造業、電腦及光學製品製造業，以及其他半導體相關產業等，目標發展為半導體製造專區，並增加約4500人的就業機會，產值每年可達3000億。

本案案址由於須疑除約36公頃人造林，前次審查主要關注點在於環評委員籲應思考現地人造林保留的機會，本次也提出同樣的建議。

開發單位表示，造林地現況包含密植樹木生長空間不足，且普遍有樹冠集中於主幹末端的現象，易有受風倒伏風險；此外也有積水等排水不良情況，部分樹木因土壤流失導致土球突出地面。

移補植規畫部分，造林地樹木區內將保留1832株、區內補植4807株，以及區外異地補植2萬1736株至高雄都會公園和仁武園區假植區等。

環評委員表示，須加強說明仁武假植區植栽處理規畫，以及區外補植區現況土地使用情形，研提補植區原有動植物影響減輕措施，以及要求開發單位承諾本開發案廢棄物再利用率達80%，以及開發單位自主加嚴全區放流水水質標準，並納入生物毒性檢測項目等，本案建議通過初審。