美擬限制對陸出售半導體設備、AI晶片 最快下周公布

美國政權交接之際，持續有限制對陸貿易的訊息傳出，據美媒報導，拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智慧記憶體晶片，但並非先前提出的更嚴厲措施，新規最快下周公布。

綜合彭博社、《連線》雜誌報導，美國政府最快在下周，或下周一宣布新的對陸貿易限制措施。

知情人士指出，新規的具體內容和發布時間已經過多次調整，在發布之前可能都會發生變化，與過去提案的不同是，美國曾考慮制裁大陸科技巨頭華為至少6家供應商，但目前僅計劃部分供應商列入清單。

不過，新的管制措施可能還將包括對高頻寬記憶體（HBM）晶片的控制等內容，嘗試開發AI記憶體晶片技術的長鑫儲存並不在清單內。

美媒報導還稱，這些措施是美國官員在經過數月的審議，與日本、荷蘭盟友談判，和美國本土晶片設備製造商遊說後制定的。

值得注意的是，在此之前，近日美國商會向會員發送電子郵件稱，拜登政府最早將於本周公布新的對陸出口限制，新規可能會將多達200家中國晶片公司列入貿易限制名單。

對此，大陸商務部發言人何亞東28日時回應說，中方堅決反對泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國企業實施歧視性限制。這種做法嚴重破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈安全穩定，損害中美兩國企業利益甚至全球半導體產業發展。