美晶片黑名單新增25家陸企 DRAM限制也更嚴

美國圍堵中國大陸取得先進晶片再出兩招，一是擴大特定先進晶片須取得授權的範圍，二是增列25家大陸企業進入實體清單，這份「貿易黑名單」包括曾協助華為輾轉獲得台積電（2330）晶片、擔任「白手套」的算能科技，及騰訊旗下、被視為OpenAI對手的智譜。

據聯邦公報網站，美國商務部透過兩份公告，把25家中國大陸企業、兩家位於新加坡的企業納入實體清單，包括成都算澤、算能科技旗下企業、智譜、渠梁電子、算力（福建）等。廠商要出口產品或技術到名列商務部這份貿易黑名單的企業前，須先申請許可證，一般都會被拒發許可證。

智譜已開發類似OpenAI ChatGPT的大型語言模型（LLM），遭華府指控透過整合AI研究推升中國大陸軍事能力；算能先前引發官方與業界關注，因為在華為昇騰910B處理器裡，發現的一顆晶片是與算能從台積電訂購的晶片相吻合。

智譜發布聲明稱，這一決定缺乏事實依據，該公司對此表示強烈反對。

此外，美國商務部15日公布，晶圓代工廠和封裝業者在尋求出口特定先進晶片前，必須先取得許可，除非滿足三個條件的其中之一。

第一是出口對象為「獲批准」或「可信任的」的積體電路設計業者，且須證明使用的晶片低於相關效能門檻；第二，若晶片的封裝廠商為前端業者，必須位於澳門、或遭出口管制國家以外的地區，且封裝業者必須驗證最終晶片的電晶體數量；第三，晶片是由「獲批准」的半導體組裝和測試外包（OSAT）業者封裝，且須驗證最終晶片的電晶體數量。

商務部負責出口管制的官員次長艾斯特維茲強調，「我們要求晶圓廠負責核實他們的晶片沒有被轉給受限制的實體」。

新規也對DRAM記憶體施加更嚴格的限制，DRAM是製造高頻寬記憶體（HBM）的必需品，而HBM用於AI處理器。晶片專家說，DRAM相關規定的調整，很可能會影響到出口給中國大陸記憶體製造商長鑫存儲的產品和技術。