小米自研晶片曝光！傳採台積電4奈米工藝 性能達高通驍龍8晶片

小米自研晶片規格曝光，傳出採用台積電4奈米工藝製造，總體性能達到高通初代驍龍8晶片水準，小米預計在今年上半年正式公開。

外媒Wccftech報導，美國可能正在限制中國大陸公司利用台積電最新的製造工藝，但根據最新傳聞，這些出口管制尚未影響小米，據稱小米將於今年晚些時候推出其自研的SOC晶片，其性能相當於高通的舊款驍龍 8 Gen 1。不過，小米晶片使用的工藝不是3奈米工藝，而是4奈米工藝，即台積電的N4P。

Wccftech還表示，小米的新SOC使用了「1+3+4」三叢架構，選擇的是Arm公版設計，沒有像高通那樣引入定製內核，擁有一個Arm Cortex-X925@3.20GHz、四個Arm Cortex-A725@2.5GHz和三個Arm Cortex-A55@2.0GHz內核。GPU則是Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，據說比第二代驍龍8所使用的Adreno 740要更快。

據瞭解，台積電N4P工藝是5奈米製程的改進版本，官方將其歸類為4奈米技術節點，屬於5奈米工藝的第三次迭代優化。該工藝主要面向中高端移動晶片市場，在性能、能效和成本之間實現了平衡。相較初代N5工藝，N4P電晶體密度提升6%，性能提升11%，功耗降低22%。