小米將發表自研晶片玄戒O1 陸媒：性能相當於2022年「這顆晶片」

小米自研SoC晶片玄戒O1將在5月底發表，陸媒分析，該晶片性能可能相當於高通的驍龍8 Gen2這顆2022年推出的晶片，顯示小米自研晶片距離最先進的晶片仍有三年的落差。

新浪財經報導，小米的玄戒O1採用台積電4奈米工藝（N4節點），而台積電的2奈米工藝（N2）已計畫於2025年下半年量產。從技術代差看，其工藝落後當前國際最先進水平約3-4年。CPU架構上，大概率採用ARM公版設計（如A715/A510核心組合），與高通驍龍8 Gen2類似，但核心調度策略可能側重多工與能效平衡。GPU則選用Imagination的CXT架構，性能預計接近Adreno 740，但遊戲優化或存短板。

小米晶片是否集成5G基帶存在分歧。部分分析認為其可能外掛聯發科基帶以規避專利壁壘，但亦有消息稱已實現集成，支持5G-A與Wi-Fi 7。若採用外掛方案，功耗與成本將面臨考驗，但此舉或為突破高通專利封鎖的折中策略。

搭載玄戒O1晶片的手機可能是小米15S Pro，該手機定位高端，性能預期或接近驍龍8 Gen2（2022年旗艦）。參考配置對比，其CPU多核性能可能占優（更多中核設計），但GPU與基帶集成度或弱於同期競品。首代晶片目標更偏向日常流暢而非極限性能，符合自研初期的務實策略。

值得注意的是，在美國制裁陰影下，晶片設計依賴的EDA工具、ARM架構授權及台積電代工均存在不確定性。若玄戒O1引發美方關注，小米或面臨華為式供應鏈斷供危機。

不過，玄戒O1可以視為擺脫依賴的起點，儘管性能未達頂級，玄戒標誌著小米邁出「去高通化」關鍵一步。長期看，自研晶片可優化軟硬協同，提升產品差異化競爭力。

繼華為海思後，小米加入自研陣營將進一步啟動大陸國內晶片產業鏈，推動EDA工具、IP核設計等環節的國產化進程。但晶片研發需持續數十億級資金投入，而手機市場迭代迅速。若玄戒市場反饋不佳，可能重蹈OPPO哲庫覆轍。小米需在技術沉澱與商業回報間謹慎權衡。