半導體成熟製程如何拚？詹益仁：與客戶打造虛擬IDM

台灣半導體產業未來關鍵策略為何？日月光集團副總經理洪志斌表示，除朝異質整合先進封裝技術發展，可延伸做更高整合度模組，乾坤科技執行長詹益仁更建議，晶圓廠成熟製程業者應該把握AI趨勢，與終端客戶合作，打造虛擬IDM廠新商業模式，不要一味做晶圓代工。

工研院27日舉行「AI賦能．半導體領航—2024南臺灣產業策略論壇」，探討半導體產業未來關鍵策略，工研院並發表最新的「南臺灣產業創新策略」，聚焦以「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，呼籲南部提早布局共創嶄新商機。

洪志斌指出，異質整合技術突破莫爾定律，打破電晶體密度極限，從供應鏈來說是晶片加上封裝的解決方案，異質整合可以繼續往後延伸，做更多高整合度模組，比方無線傳輸、高速運算、RF前端最新的小型模組或衛星通訊模組。

其次，資料中心用的電越來越高，如何開發新模組達到高能源效率也越來越重要，其次，電信號面臨瓶頸，大家也開始關注矽光子技術，光信號讓資料中心傳輸頻寬提升20~30倍，電力消耗則會降低到原來10分之1，這是未來AI產生的延續效應，從晶片設計、封裝測試、到模組與系統的最佳整合架構持續變化中。

台灣成熟製程何去何從？專家建議：專注高價值功率元件 打造虛擬IDM

中國大陸成熟製程產能大舉開出，台灣半導體成熟製程8吋及12吋產業何去何從？乾坤科技執行長翁益仁建議，台灣成熟製程可以把握AI資料中心帶來的產業結構改變新機會，跟終端客戶合作打造虛擬IDM業務模式。

他表示，AI資料中心有兩件重要的事，一是電力，二是散熱，提高電力轉換效率及提高電力密度，需要更省電的方案，這是蠻大的挑戰，電力產業其實也面臨大的結構性挑戰，需要半導體產業的支持，以滿足未來朝HVDC（高壓直流輸電）系統發展。

他舉GB200機櫃為例，一座機櫃要120~140KW耗能，等於同時開150台冷氣機的電力，未來一座機櫃能耗上看250KW，超級運算中心會裝入5,000台機櫃，加上空調的能耗，上看600MW～1GigaW電力，等同一座核反應爐。

他解釋，資料中心的電力結構也改變中，過去從高壓電輸配下來，從AC轉DC，高壓電轉到晶片供電最後電力效率只剩下80%，為減少電力耗損，現在高壓直流HVDC應用正在抬頭，利用半導體SST直接供應380V直流電到機櫃，電壓高電流就可以小一點，機櫃內轉到48V，最後到晶片只剩0.75V，電力效率可以達87%。

台灣電源供應器系統鏈在全球有很高的市占率，全球前四大都是台廠，如可善用台灣成熟製程，將打造新的台灣護國神山。他解釋，國際英飛凌或博世在台積電製造，晶片下線後，又賣給台灣的電源供應器公司，那麼何不思考讓台灣業者自己來做呢？

他認為，除了矽功率半導體，化合物半導體如GaN或SiC，在8吋晶圓廠都提供了很好的價格甜蜜點，台灣有好的電源供應系統業者跟8吋成熟製程，台灣不必一成不變做代工，應該專業化，若產業能展開整合，就不必擔心對岸成熟製程供過於求的問題。

詹益仁表示，半導體在AI資料中心電力轉換扮演重要角色，需要跟電力系統業者充分合作，因為系統業者使用第三代半導體會發生很多的狀況，但半導體端因為是做代工，不知道系統端發生什麼事，若兩邊合作，就能做出好的結論，開發最適合的半導體元件。

詹益仁表示，這是趨勢，政府應該在政策上引導往這邊去，業者也應該有自覺，8吋廠可以跟終端客戶合作，達成虛擬IDM概念，否則半導體成熟製程產業會成為下一個太陽能產業，面對對岸排山倒海的力量，是擋不住的。

但他也坦言產業鏈中間有斷點（Gap），彼此不瞭解，如電源廠不瞭解半導體，中間需要有些策略或誘因讓產業整合在一起。

工研院副總吳志毅表示，台灣8吋廠已經折舊完了，台達電一年用的IC數量足夠填滿一至兩座8吋廠，若把握這樣的機會，一是可以解決產能供過於求的問題，其次也幫8吋或成熟製程產業找到轉型機會，其次，不是每個產業都適合代工模式，若產業量不大且利潤不高，不如整合起來，不過他也坦言這個策略阻力很多，但是可行方向。

南台灣產業聚落，思考如何橫向整合

洪志斌指出，台灣需要在地原物料供應者做橫向串連，再去找到終端客戶，就可以打造白牌的資料中心解決方案。如果今天台灣不做，就是美國或日本客戶幫忙串連，台灣只能賺其中10~30%利益，台灣在每一個單點做得很不錯，但未來往前走，若可以串連得更好，其實會有更多機會。

詹益仁建議，台灣除先進封裝做得很好，在其他領域需要做巨大改變，思考作更多整合，台灣南部有腹地可以做相關聚落發展，台灣可以不純粹幫國外客戶做代工，也可以思考半導體要如何結合下游應用發揮競爭優勢，但確實會有相當大挑戰。

工研院副總暨產業科技國際發展所所長林昭憲演講表示，南部半導體產業鏈逐步形成，下階段應聚焦市場成長性高且具有發展利基的技術，包括化合物半導體及先進封測。