企業生日快樂／天虹 國際化布局 明年邁大步

天虹（6937）董事長兼總經理黃見駱表示，隨著去年已出貨的電漿化學氣相沉積（PECVD）設備加入產品陣容，挹注去年第4季營運升溫，今年業績也會持續成長。天虹將加速多產品及國際化布局，期望2026年達成半導體設備國際化的里程碑。

天虹成立之初是以銷售半導體零備件起家，八年前跨足設備製造領域，主要供應四大類產業：半導體矽晶製程、先進封裝產業、第三代化合物半導體產業，以及光電產業。

設備產品包括五大類，包括物理氣相沉積（PVD）、原子層鍍膜（ALD）、晶圓鍵合及解鍵合機（Bonder/Debonder）、電漿去殘膠機（Descum），以及今年發表的電漿化學氣相沉積（PECVD）設備。

天虹12月營收7.76億元，月增528%，年增326%。第4季合併營收10.18億元，季增80.7%，年增55.5%；去年全年合併營收25.88億元，年增29.9%，交出12月單月、第4季單季及全年度三項均創歷史新高的漂亮成績單。以下是專訪紀要：

問：何以去年第4季營運成果亮麗？

答：由於天虹的資本額和營收規模都不算大，若出貨一台6,000萬元的設備，就占6億元資本額的十分之一。造成營收波動大，主要是目前的認列時程尚不均勻，2024年已較2023年均勻，前年也比大前年改善。因為營收開始成長，較能平均分配些；客戶種類多也有助益。

第4季通常是半導體設備業的傳統旺季，天虹尤其明顯。客戶的預算編列、取得及規劃多落在年底及年初，設備交期約四至八個月不等，致入帳時間容易落在下半年及第4季。且每季中的第三個月也常是入帳高峰期。

去年第4季營運成長，主要成長動能來自於第三代化合物半導體廠近年的持續投資，以及布局多年的先進封裝市場，今年進入發酵成長期。加上天虹出貨兩岸光電產業的ALD產品，從以往的MimiLED製程技術轉向MicroLED，將於去年底到今年初出貨給兩岸相關客戶，這些都是推升第4季營收再創新高的主因。

問：展望2025年產業景氣？

答：天虹目前在設備與零配件營收占比為各半，布局類CoWoS先進封裝邁入收割期，晶圓鍵合機及解鍵合機設備訂單在握，今年4月起出貨，將推升設備類營收占比超越零配件業績，對今年景氣樂觀，營運可望優於去年。

疫後全球半導體產業景氣呈現逐年溫和成長態勢，但天虹的成長將會高於產業平均，原因是開發的產品是跟著客戶布局，隨著科技朝輕薄短小及半導體化發展，對天虹提供客製化設備的需求更是有增無減。因應需求面持續擴大，天虹在先進封裝及前端半導體製程的布局都將進入開花結果期。

問：擴產規劃為何？

答：天虹湖口廠正在擴建三樓的無塵室，面積是一樓無塵室的1.5倍大，預估日後機台產出的產能將是一樓的兩倍。為日後擴充產能預做準備，已購入竹北市環北二路的新廠房，目前出租中。為朝向多產品及邁向國際化布局，並期望2026年達成國際化的里程碑。