緯創AI產品切入先進封裝鏈

緯創（3231）總經理林建勳昨（17）日表示，今年AI及伺服器營收持續翻倍成長，緯創AI產品也切入上游半導體先進封裝供應鏈，已與台積電合作一年多，跨足系統級晶圓（System on Wafer，SoW）封裝相關AI應用。

台積電去年釋出六大創新技術，其中一個即為系統級晶圓（TSMC-SoW），台積電首款SoW產品搭配整合型扇出（InFO）的產品，是特斯拉委託台積電代工的Dojo超級電腦自製晶片。

林建勳表示，除AI伺服器外，相信AI PC今年量也會慢慢起來，以及台積電合作的SoW相關應用。邊緣運算AI會是更大的商機，緯創現在站在很好的位置，未來會有很好的機會。林建勳透露，今年農曆春節湖口廠員工也會持續加班，「因為生意好了」。

林建勳說，去年AI及伺服器營收占比達到45%，今年占比一定過半，相關營收會維持翻倍成長，也相信未來幾年AI相關領域還是會呈現高度成長。

筆電方面，林建勳指出，過去筆電占比最大，今年AI及伺服器將超越筆電產品，筆電業務下半年有機會成長，預期今年AI PC在整體PC市場滲透率將達到雙位數百分比，明年會成長更多，樂觀看待。