獨／世界先進蓋新加坡晶圓廠600億聯貸 本周完成簽約

台積電上周宣布千億美元的投資計畫，本周金融圈也將完成旗下轉投資公司世界先進的聯貸大案。據業界人士指出，去年11月由台灣銀行出任管理銀行啟動籌組的世界先進600億元聯貸案，歷經四個多月籌募已確定將在本周完成簽約，在金融圈盛情捧場之下，擬參貸的金額多達660億元，超額認購達1.1倍的。

世界先進此次600億元聯貸案的資金，將用於新加坡蓋12吋晶圓廠，這次聯貸銀行團所提供的資金，將占世界先進的新加坡晶圓廠整個出資金額約8成，該半導體廠是和恩智浦半導體（NXP）合資。金融圈人士指出，這座12吋晶圓廠的建廠計劃總投資金額美金78億元，其中第一期的資金大約40億，世界先進和恩智浦先分別注資美金24億元及16億元，並預計在2027年開始量產。

而世界先進投資的24億美元，等值大約新台幣720億元，台灣的銀行團籌組聯貸案600億元，大約占比世界先進出資的8成，整個借款期間5年，世界先進和恩智浦亦正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，來進行12吋晶圓廠的建廠。

據悉，由於目前美元借款利率還是太高，因此大多數科技業者寧可先借新台幣，再換成美元匯出海外，世界先進這筆投資也不例外，該案的利率為TAIBOR(台灣金融業同業拆款利率）加碼40點（1點是0.01個百分分點），總利率水準大約2%多，和美元借款利率相較，至少差4個百分點以上，亦使世界先進作此選擇。