台積、日月光海外擴廠放緩 因成熟晶片需求疲弱及關稅不確定性

日媒報導，台積電（2330）、英特爾（Intel）、日月光等主要半導體製造商與封裝大廠，已分別放緩在日本和馬來西亞擴廠的腳步，主因為成熟晶片需求疲弱以及關稅不確定性，台積電熊本廠目前的產能利用率遠低於原先預期。

台積電放緩在日本的擴廠速度，原因是成熟晶片需求低迷，並決定熊本的首座日本晶圓廠（JASM）在2026年前，暫時不需要16奈米和12奈米晶片的生產設備，該廠目前量產28奈米和22奈米的晶片，主要供應給索尼（SONY）、電裝（Denso）及瑞薩電子（Renesas）等日本客戶。

對此說法，日月光投控昨（28）日表示不予回應，台積電表示，JASM的進展順利，秉持在日本投資的承諾，致力於支持當地的客戶需求，並與當地業者共同發展半導體產業生態系統。熊本一廠去年底開始量產，良率非常好，二廠預定今年動工。

一位晶片業主管說，消費電子、汽車與工業應用的需求都不是非常好，復甦前景也不看好，「台積電熊本廠目前的產能利用率遠低於原先預期」。

日月光和矽品精密暫緩在馬來西亞的擴廠計畫，投資策略轉為「觀望」模式。矽品通知多家供應商，因消費電子和汽車需求低於預期，暫緩檳城擴廠計畫，重心轉向加快在雲林興建先進晶片封裝廠，以滿足日益成長的人工智慧（AI）需求。

日月光的檳城廠也延後擴產設備訂單，理由也是車用晶片和工業解決方案的關鍵客戶關鍵低迷，以提高高雄工廠產能滿足先進AI晶片的需求。

高階載板供應商景碩科技已暫停在馬來西亞檳城設廠的計畫，主因為地緣政治不確定性升高，以及汽車、消費電子及記憶體晶片領域的需求緩慢。

英特爾原計劃在馬來西亞建立最大的先進晶片封裝基地，廠房已完工，但英特爾暫緩安裝設備的計畫。