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傳格芯與聯電合併

外媒昨引述消息人士報導,為奪回全球半導體市場控制權,美國政府採取果斷措施,以確保美國不仰賴外國晶片製造商。該計畫的重點之一包括總部在加州的半導體晶圓代工公司格芯(GF)與台灣第二大半導體製造商聯電之間的合併計畫。

一旦合併可望誕生一家強大的美國晶片企業,挑戰長期主導該產業的台積電。美國政府正積極與台灣政府合作,好讓計畫成真。多年來格芯一直尋求收購聯電,但在聯電高層抵制下,收購進展緩慢。但如今在台灣政府支持下,合併正持續進行。

聯電發言人劉啓東昨天深夜表示,公司對任何市場傳言都不會回應。他表示公司目前沒有任何合併案進行。

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