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日媒傳與格芯合併? 聯電強調「目前沒有任何合併案進行」

聯電。(聯合報系資料照片)
聯電。(聯合報系資料照片)

日經新聞31日報導,全球第五大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)考慮與聯電(2303)合併,成為全球第二大晶圓代工廠,以因應全球地緣政治變化日益緊張。

對於相關傳聞,聯電表示,公司對任何市場傳言都不會回應,僅強調「目前沒有任何合併案進行。」

聯電31日普通股在台股重挫906點下,最後一盤爆出逾1.5萬張大量,股價由盤下44元拉到翻紅收市,終場收44.65元、漲0.1元;聯電ADR周一早盤暴漲逾14%。格芯周一股價則跌1.6%。

日經報導,兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司,將生產業務範圍深入亞洲、美國和歐洲,藉此確保在兩岸局勢緊張與大陸力推自主生產晶片政策下,讓美國能獲得更多成熟製程晶片。

日經報導指出,兩家公司已就潛在合併事宜接觸,美國和台灣的一些政府官員也知曉這一討論。一位知情人士稱,兩家晶片製造商大約兩年前曾討論過潛在的合作關係,但談判並未取得進展。

日經並未披露兩家公司交易金額等細節。格芯和聯電主力都是成熟製程,兩家公司市占率在伯仲之間。根據研調機構集邦科技統計,去年第4季聯電在全球晶圓代工市占率為4.7%,居第四,格羅方德市占率4.6%,居第五。

一旦兩家公司合併,全球晶圓代工市占率將衝高至9%以上,超越三星與中芯,成為全球第二大晶圓代工業者,但仍與龍頭台積電(2330)的六成以上市占率有極大的差距。

聯電成立於1980年,創立時間比台積電更早,並且是為台灣第一家上市的半導體公司,當年聯電與台積電比拚,但後來在0.18微米製程之戰落後,兩家公司技術層次拉開。聯電股票於1985年在證交所掛牌上市,聯電ADR 2000年在美國紐約證券交易所掛牌。

晶圓代工廠 聯電

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