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上半年面板驅動IC價格跌勢趨緩 但有3變數

圖為半導體封測生產線示意照。(本報系資料庫)
圖為半導體封測生產線示意照。(本報系資料庫)

今年上半年中國補貼政策和對等關稅議題,對品牌在面板的操作策略造成不小的影響,間接牽動面板驅動IC(Driver IC)的價格走勢。根據TrendForce最新調查,第1季面板驅動IC平均價格季減約1%至3%,第2季仍有小幅下滑的趨勢,但變動幅度有限,顯示近年價格持續下跌的趨勢出現緩和。

從需求面分析價格跌勢趨緩原因,一是由於品牌廠、面板廠調整備貨節奏,庫存逐漸回復到健康水位,二是中國去年開始實施的補貼政策刺激需求回升,激勵驅動IC出貨表現逐季成長。從供應面來看,因為成熟製程的晶圓代工價格相對穩定,成本面未再出現劇烈波動,有助整體報價保持平穩。

TrendForce表示,近期市場仍存在變數,首先是原物料金價持續飆升,近日一度突破每盎司3,300美元,創下新高。由於面板驅動IC封裝需使用金凸塊(gold bump),金價調漲將增加廠商材料成本,儘管目前售價未因此調整,但若金價持續走高,業者很有可能會反映相關壓力在報價上。

地緣政治是另一項潛在風險,尤以美中貿易政策的不確定影響最大。美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件,但若相關產品被納入,勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本,將連帶衝擊價格穩定性。

以目前的局勢觀察,今年下半年面板驅動IC價格大致有機會持平。由於面板廠擔心成本上升壓力,供應鏈則希望維持利潤空間,預料雙方可能進入一段議價拉鋸。展望未來,驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風險三大變數牽動,預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣政治情況,適度調整其備貨與庫存策略,以因應價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。

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