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精測接單旺 挹注業績
精測（6510）昨 （30） 日召開法說會，公司預期，先進IC測試載板受惠於高速運算（HPC） 及車載新訂單挹注，加計次世代高階智慧型手機晶片之探針卡訂單回籠，第2季仍可維持營收、獲利雙成長趨勢，再次挑戰同期新高。不過，關稅不確定性加劇。
精測提到，2025 年新一波的邊緣AI商機扮演半導體測試介面成長推手，帶動公司首季營運改寫同期新高，隨著HPC及車載IC所須的先進高速測試載板需求增溫，本季可望挑戰同期新猷。
精測表示，首季受惠人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單暢旺，季度營收及獲利同步改寫同期新高 ; 惟探針卡營收占比下滑至兩成以下。依據TechInsights最新（2025年3月）統計預估，今年MEMS探針卡的市場規模由24.3億下修至21.4億美元，年成長由23.3%調整為18.8%。
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