晶片鐵幕落下 陸學者：對等在成熟晶片對美「卡脖子」

美國不斷緊縮對中國大陸高階晶片的封鎖，北京大學政府管理學院學者何鵬宇以日本半導體產業的興衰為例，呼籲中國要堅持在傳統晶片（成熟製程晶片）行業形成競爭優勢。他並指出，既然美國在先進製程晶片對中國「卡脖子」，中國也可以對等在傳統晶片對美國「卡脖子」，形成戰略反制。

何鵬宇表示，中國還能以傳統晶片為基礎持續做大本土產業鏈，龐大的本土市場需求將為中國企業的技術進步創造出比美國更強的投資能力和應用機會，由此中國將以更快的技術進步速度趕超美國。

何鵬宇15日在《文化縱橫》發表題為「『芯片鐵幕』前夜，中國半導體工業存在另一種可能性」的文章指出，傳統晶片雖採成熟製程，但在設計、封裝環節仍存在創新空間。而且市場規模將決定技術演進，傳統晶片占全球70%的晶片消耗量，覆蓋汽車、消費電子等核心產業，其龐大的應用規模可為後發者提供技術迭代的「練兵場」。

他表示，日本在1980年代通過計算器晶片積累的CMOS技術和製造能力，就最終反超美國存儲晶片市場，證明傳統領域是後進者能力躍遷的跳板。‍‍‍‍‍

但頗為戲劇性的是，日本半導體工業在進入1990年代後突然陷入持續近20年的衰退。其原因是複雜的，但總體而言，日本半導體工業後來也走上了一條與其掘起過程相反的道路—極度注重技術指標的先進性，反而忽視了外部快速變化的市場需求，特別是傳統晶片領域的變化。

何鵬宇指出，當韓國、台灣乃至歐洲分別在消費電子、工業電子、汽車電子和面向個人計算機與移動通信產品的晶片領域形成衝擊的時候，日本半導體工業沒有做出及時回應，最終導致其全球市場份額的持續下滑和產業鏈的持續收縮。‍‍‍‍

因此他認為，後進者的歷史經驗足以證明一個道理：發展傳統晶片的戰略本質，是在技術落後條件下建立起自己的能力基礎。當中國在先進晶片領域被美國「卡脖子」的時候，發展傳統晶片可為中國半導體工業的技術進步提供一個重要的發展路徑：以傳統晶片為「根據地」發展出獨特的競爭能力（無論這種能力體現為成本、規模還是某種獨特的技術積累），從而為發展先進晶片提供能力支持。

何鵬宇稱，中國已具備了在傳統晶片上形成競爭優勢的所有條件，中國半導體工業不僅在各個主要環節都有參與市場競爭的本土企業，且這些企業在傳統晶片擴產的帶動下正在形成本土產業鏈。

與此同時，中國擁有全球規模最大和門類最齊全的工業體系，一方面創造出全球最大的半導體市場需求，另一方面也提供了最為齊全的設備、材料和設計軟體等生產資料供給。中國還擁有全球最大的理工科教育體系，可為半導體工業的發展提供豐富的科技人力資源。

2021年，中國的晶片產量較前一年大增近40%，2023年繼續以12%的增幅「狂飆」。何鵬宇預期，中國的晶片產能將在今年與領先國家持平，並在2026年成為全球最大的晶片製造國。‍

值得注意的是，本月11日，中國半導體行業協會公布《關於半導體產品『原產地』認定規則的緊急通知》，建議「集成電路」（積體電路）無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地應以「晶圓流片工廠」所在地為準進行申報。

何鵬宇建議大陸官方，在美國市場實質上對中國晶片禁入的情況下，中國也需要敢於對本土市場進行對等管制，不允許支持禁令的美國企業反過來擠壓中國本土企業的市場空間。