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AI伺服器板需求夯─高技

◎王榮旭 CSIA/CFTA

台積電重磅宣布加碼在美投資設廠,4年內將增加1000億美元投資於美國先進半導體製造,對美總投資金額預計達1650億美元,包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,及一間主要先進製程研發中心,創美國史上規模最大的單項外國直接投資案,市場擔憂台積電毛利因此受影響,導致股價在千元大關劇烈震盪,不過今年、明年,甚至更久之後的訂單,都已經被訂滿了,儘管反彈空間有限,主要原因還是受到國際股市的影響。

隨著人工智慧(AI)技術的不斷進步,雖然王者輝達Nvidia GPU在AI運算領域具有領先地位,但越來越多的企業選擇開發自有AI ASIC,尤其是雲端業者更積極佈局,此舉除了帶動AI ASIC自身市場規模的擴大,也對印刷電路板(PCB)產業有所貢獻,特別是在規格與用量的提升方面,包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準,相較於目前一般伺服器層數約在16-20層,AI伺服器需要20層以上的高層板設計,以支持更高密度的電路與信號傳輸,台灣相關PCB板以及材料廠大有可為。

印刷電路板廠商高技(5439)目前100%產能都在台灣,去年已將承租的廠房擴充完畢,現有的產能已幾乎擴滿,特別今年HDI產能仍吃緊,主因手機、伺服器、車用、NB產品需求帶動HDI規格升級所致,5G手機對於PCB主板規格要求更為嚴謹,此外車用、伺服器領域搭載HDI需求也隨之興起,以Intel、AMD等伺服器新平台為例,邁入Intel Eagle Stream平台升級後,對PCB板廠製程技術要求更高,包含製作上對位、公差、鑽孔與背鑽技術、壓合製作難度,也帶動毛利提升。

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