台積電合資進駐英特爾 法人：五大難點需克服

台積電（2330）傳出擬與輝達（NVIDIA）、AMD、Broadcom合資運營英特爾（Intel）晶圓廠，法人機構指出，此合作計畫涉及多方利益，執行難度高，此案若無美國政府推動，此案成功機率接近零，由於尚在初期談判階段，短期對各公司營運影響低。

分析師表示，台積電除傳出向NVIDIA等業者提議投資一家負責經營Intel晶圓廠外，也有外電傳出台積電也向高通提出類似的投資提案，這些談判都尚處於早期階段，合作案整體來看挑戰不少，成功機率偏低，但不能完全排除可能性。

而此合作計畫涉及多方，如台積電、NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel及美國政府，各方的利益衝突、協調難度和執行挑戰顯著增加，讓執行難度極高。

法人機構並提出五大面向考量，第一，台積電 VS Intel，台積電是全球晶圓代工龍頭，Intel是其競爭對手。若台積電協助Intel提升晶圓廠能力，可能削弱自身技術優勢，甚至幫助Intel搶回客戶；另Intel擁有很多美國國防的訂單，涉及國家機密，若台積電主導晶圓廠，機密也有可能外流至台積電。

第二，NVIDIA、AMD、Broadcom立場，若合資企業提升Intel晶圓廠能力，例如18A製程，Intel可能用此製造自家GPU和CPU，進一步威脅NVIDIA和AMD的市場份額。NVIDIA、AMD公司可能不願資助潛在的競爭對手。

第三，信任危機，NVIDIA和AMD，Intel競爭關係，合作後涉及技術分享、產能分配和利潤分成的談判將異常困難。NVIDIA和AMD可能擔心Intel利用合資企業獲取它們的設計機密，例如AI晶片架構。

第四，Intel的矛盾立場，其中，Intel既需外部幫助，如台積電的管理能力和資金，又不願讓晶圓廠成為競爭對手的製造基地。若NVIDIA和AMD要求產能優先權，Intel可能拒絕合作。

第五，Intel內部，報導指出Intel不願放棄對晶圓廠的控制權，尤其若合資企業讓台積電主導運營。

分析師指出，多方談判需要平衡資金分配、股權結構、管理權和技術分享，這極其複雜。目前傳出高通已退出談判，顯示協調難度已顯現。若其他公司也因利益分歧退出，案子可能胎死腹中。

此外，Intel晶圓廠成本高、效率低，預估成本比台積電高30%～35%，短期內難以扭轉。台積電若投入資源改造，可能得不償失。同時，技術整合方面，雖然台積電與Intel在先進製程皆採用EUV技術，但雙方設備架構、微影調校方法、光罩設計與工藝均不同，這意味著台積電工程師在短期內無法直接優化Intel的產線。

且製程材料與供應鏈不相容，晶圓製造依賴高度精確的材料組成，即便是極小的光阻劑或蝕刻液變化，都可能導致良率下降。由於台積電與Intel的供應鏈與材料規格不同，直接技術轉移的難度極高。

因此，台積電與Intel若達成協議，未來將面臨艱鉅挑戰，因為兩方在製程、材料與設備等設定皆差異甚大，可能耗費高額成本和時間調整，失敗風險高。

不過，這個合資若是台積電主導，雖然台積電手握製程良率調校參數，勢必要導入合資企業中，最終目的將使美國擁有先進製程量產能力，可是台積電也會得到Intel的製程核心技術，且Intel有美國國防等機密訂單，也可以增加台積電的訂單和客戶數，營運Intel晶圓廠短期台積電有壓力，但若順利渡過磨合期，台積電在晶圓代工的市占率有可能進一步提升。