2025上半年21家半導體企業A股IPO 科創板最受青睞占比超過五成

根據統計，2025年上半年，共有21家半導體相關企業，向A股提交IPO申請，覆蓋晶片設計、材料、設備、封裝測試等多個領域，計畫總募資金額人民幣465億元（新台幣1,906.5億元）。其中，科創板成為最受青睞的上市類股，占比超過五成。

集微網報導，在21家受理企業中，11家選擇科創板，占比52.4%，計畫募資金額合計達人民幣301.5億元。摩爾執行緒以人民幣80億元的募資額位居榜首，緊跟在後的是上海超矽、兆芯集成、沐曦股份，分別計畫募資人民幣49.65億元、人民幣41.69億元、人民幣39億元。

前述四家企業中，上海超矽主營業務為半導體矽片，是晶圓製造的核心材料；其他三家企業均聚焦高端處理器領域，展現了資本市場對大陸國產算力晶片的高度關注。

創業板吸引了4家企業，分別為巨集明電子、大普微、初源新材、貝特利等，計畫募資總額約人民幣58.4億元，主要涉及電子元器件、存儲技術、以及電子材料等。而惠科股份在深證主機板申請上市，計畫募資金額為人民幣80億元，相較於2022年申請創業板IPO募資金額少人民幣15億元。

北交所則成為中小型半導體企業的選擇，共有5家受理企業，募資規模較小但覆蓋細分領域，如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務，體現了北交所服務「專精特新」企業的定位。

從主業看，企業覆蓋半導體全產業鏈，其中晶片設計如昂瑞微（射頻晶片）、沐曦股份（GPU）、優迅股份（光通信晶片）等；材料與設備領域，包含上海超矽（矽片）、亞電科技（清洗設備）、初源新材（感光幹膜）企業；封裝與部件領域有芯密科技（密封件）、臻寶科技（設備零部件）等。

港股市場同樣呈現出半導體企業上市熱潮。上半年共有10家半導體企業提交首次上市申請，其中僅6月就有6家企業集中遞表，凸顯行業加速對接國際資本市場的趨勢。

從業務布局看，碳化矽（SiC）等第三代半導體、顯示驅動晶片及存儲技術成為IPO主力。

在第三代半導體領域，瀚天天成（碳化矽外延片）、基本半導體（碳化矽功率器件）、尚鼎芯（IGBT/GaN/SiC MOSFET）三家企業集中亮相，反映全球新能源及高壓應用需求下，寬禁帶半導體材料產業化進程加速。

除前述新申報企業外，已登陸A股的龍頭半導體企業正密集籌畫港股上市。包括豪威集團、兆易創新、納芯微、紫光股份、傑華特、天岳先進、江波龍、國民技術、和輝光電、廣和通等十餘家A股半導體上市公司已正式啟動港股IPO程式，開啟「A+H」雙資本平台布局。