經濟日報社論／地緣政治變調 晶片鏈要鞏固優勢

地緣政治對台灣和關鍵領域的台商都是難解的緊箍咒，但地緣政治壓力有其光譜。美國極力爭取半導體先進製程從拜登以來一以貫之，但做法和壓力卻有所不同。拜登政府制定「晶片與科學法案」，至少看起來是以「禮」相邀台積電赴美投資先進製程。川普則展現出力逼強求，要求加速投資和最新技術的態勢，並可能要求重新協商原有的晶片法補助條件。若進一步要求台積電與英特爾合資，則川普所圖已不再只是擁有先進製程，也要藉台積電之力，扶持美國本土的先進製程勢力。

2024年啟動的「晶創台灣方案」為台灣應對拜登政府而創，目前時空環境已產生變化，應該需要重新調整。「晶創台灣方案」以四大布局，帶動各行各業全產業發展，包含：一、結合生成式AI+晶片帶動全產業創新；二、強化國內培育環境吸納全球研發人才；三、加速產業創新所需異質整合及先進技術；四、利用矽島實力吸引國際新創與投資。

整體而言，「晶創台灣方案」施政偏重於AI+晶片應用、IC設計和異質整合技術，並凸顯「晶片外交」的色彩。當時的基本假設可能是台灣可以持續維持在先進製程的優勢，對外投資也可守住「N+2」的底線。然而，川普現在所施加的壓力已經超越這樣的基本假設。

台積電到了美國基本上仍然是「客卿」，相對在台灣能夠獲得較多的奧援。長期以來，政府也在研發投資抵減、土地、水電、人才等方面提供多方面的協助。但是，在推進先進製程的研發方面，台積電長期主要仰賴本身的作為；政府和研發法人的切入點也相當有限。面對地緣政治變調，這樣的創新生態系結構或許有調整的空間。

的確，台積電本身是推進先進製程研發的主力，但是先進製程也搭配著推陳出新的互補性技術。例如，AI晶片不僅仰賴先進製程，也需要搭配CoWoS先進封裝技術及其產能。台積電本身研發出CoWoS技術，但是CoWoS的產業化卻受惠於國內相關設備業者的投入與支持，而這些設備業者也曾受惠到經濟部的研發補助；這也形成台積電在先進製程的差異化競爭優勢。

未來，台積電推進更先進製程，新的互補性技術也逐一浮現，如矽光子、共同封裝、晶背供電等。在這些技術的研發，台積電固然責無旁貸，政府和研發法人或許可以在新互補性技術的供應鏈和產業化方面提供助力；這或許也有助於一些傳統產業切入到未來可能成形的供應鏈體系。就應對川普與日俱增的壓力來看，「N+2」或「N+1」的界線也不完全取決於台積電本身在美國的先進製程設廠而已，更取決台灣在這些新互補性技術和相關供應鏈體系的差異化和領先優勢；這或許有助於台灣創造半導體領先優勢時間差。

姑不論台積電和先進製程是否為台灣的「矽盾」，但是美台之間在先進製程質與量的相對變動，可能會影響台灣在美國第一島鏈相關地緣政治抉擇的重要性。因此，台灣及台積電持續維持先進製程技術及其創新生態系優勢，是相當重要的課題。當環繞著半導體先進製程的地緣政治開始變調，我們需要與時俱進地重新檢視原有政策。

「晶創台灣方案」及其四大布局可能需要調整相對比重，或輔以其他的補強措施，藉此我們或許可以不同於法規硬性規定的方式，創造台灣在半導體領先優勢的時間差。